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发布时间:2024-05-24
来源:锦创照明
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解决LED工程灯带发热问题:
1. 路由设计方案:控制电路,使路由尽可能宽,路由之间有0.5mm的足够间隔,并占用所有室内空间。在不违反客户PCB电路板总厚度的前提下,尽量增加铜排的厚度。薄厚度一般在1-1.507之间。
2. 生产工艺:包装印刷时不要让中间焊锡层带锡,防止因包装印刷不良造成焊锡短路。
3. SMT型应防止短路故障;回流前,检查表面贴装组件;回流后,先检查外观,确保灯管无泄漏,再进行电气复检。复查时,注意LED亮起时是否有异常亮或异常暗的情况。
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